高功率鍍膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運行，25kW 功率搭配碳化硅晶體管提升能量效率
相較于傳統硅基材料，它能夠承受更高工作溫度，擁有更快開關速度。
碳化硅 搜索結果
合盛新材料受邀出席汽車&光儲充與SiC技術大會，共話中國碳化硅產業發展
多家企業,圍繞SiC產業鏈技術主題展開演講,從SiC襯底到外延、切磨拋等環節的最新技術報告,并且通過上下游產業協同發展,加速碳化硅進入8英寸時代,以最終實現產品質量提升和成本降低。
打造首款國產碳化硅生產設備， 德國PVA TePla集團助力中國半導體產業高質發展
PVA TePla在晶體生長設備設計和制造領域積累了豐富的經驗，未來將持續致力于加強本土化供應鏈建設。
智新科技首批采用納米銀燒結技術的碳化硅模塊二期產線順利下線
該碳化硅模塊，采用納米銀燒結工藝、銅鍵合技術，使用高性能氮化硅陶瓷襯板和定制化pin-fin散熱銅基板，熱阻較傳統工藝改善10%以上，工作溫度可達175℃，損耗相比IGBT模塊大幅降低40%以上，整車續航里程提升
Qorvo收購碳化硅功率半導體供應商UnitedSiC公司
在《Qorvo收購碳化硅功率半導體供應商UnitedSiC公司》這篇文中，重點介紹芯片IC設計575字涉及芯片,功率半導體,碳化硅相關信息。
意法半導體制造出首批200mm碳化硅晶圓！
本文《意法半導體制造出首批200mm碳化硅晶圓！》，重點介紹芯片制造/封測細分領域相關信息，787字涉及芯片,意法半導體,晶圓制造相關信息。
總投資100億元，這個碳化硅半導體項目開工
近日，安徽省第十一批貫徹 六穩 重大項目集中開工現場推進會合肥分會場暨長豐縣第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目開工活動在長豐縣舉行。據悉，長豐縣第三代功率半導體（碳
發力碳化硅半導體器件，致瞻科技完成Pre-A輪融資
碳化硅半導體器件供應商致瞻科技（上海）有限公司（簡稱 致瞻科技 ）獲得Pre-A輪融資。11月20日，毅達資本在官方微信宣布，已完成對致瞻科技的投資。毅達資本消息顯示，致瞻科技立
總投資13.5億元，這個碳化硅半導體項目奠基
據悉，安徽微芯長江半導體材料有限公司SiC項目投資13.5億人民幣，占地100畝，新建廠房建筑使用面積3.2萬平，包括碳化硅晶體生長車間、晶圓加工車間、研發中心、動力廠房、輔助用廠
三方設立合資公司，露笑科技100億碳化硅項目再進一步
近日，露笑科技股份有限公司（以下簡稱 露笑科技 ）發布公告稱，公司于2020年10月16日與合肥北城資本管理有限公司（以下簡稱 合肥北城 ）、長豐四面體新材料科技中心（有限合伙）
揚杰科技：積極布局第三代半導體，已成功開發多款碳化硅器件產品
圍繞第三代半導體領域研發成果，揚杰科技近日在互動平臺上回應稱：在碳化硅業務板塊，公司已組建高素質的研發團隊，成功開發出多款碳化硅器件產品，其中部分產品處于主流客戶
英唐智控擬設立芯片制造企業 涉足硅基、碳化硅等領域
日前深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下簡稱 英唐智控 ）在深交所互動易上表示，公司收購日本先鋒微技術項目已完成通過日本政府審批，但因疫情原因，公司尚無法入境日本完成
新基建到來，長沙鏈式布局搶占碳化硅未來
一張光盤大小的形狀、厚度僅0.5毫米的SiC(碳化硅)單晶襯底，卻能解決 卡脖子 問題 今年，隨著新基建風口的興起，碳化硅的發展迎來新時代，基于碳化硅研發的電子元器件正更多地推廣
投資近7億，露笑科技碳化硅襯底片產業化項目開工
據紹興發布指出，本次開工的項目共17個，總投資達201.5億元！其中，9個產業項目，8個基礎設施項目，涉及新材料、疫情防治、機械制造、數字經濟、城市治理等眾多領域，其中浙江露
年產20萬片襯底片和外延片，南砂晶圓碳化硅單晶材料與晶片生產項目動工
2020年7月8日，廣州市南沙區舉行2020年重點項目集中簽約活動暨 換擋提速 加快開發建設推進大會，簽約和動工一批重點項目，總投資約342.5億元(人民幣，下同)，項目達產后產值及營收可
全球頂尖碳化硅芯片生產商落子臨港
ROHM-臻驅科技碳化硅技術聯合實驗室揭牌儀式在中國（上海）自由貿易區試驗區臨港新片區舉行。作為符合國家戰略發展規劃的新型研發機構，ROHM-臻驅科技聯合實驗室致力于開發、測試
建設碳化硅等生產線 這個半導體項目簽約鄭州
鄭州航空港實驗區管委會、中國航天科技集團第九研究院第七七一研究所、達維多企業管理有限公司簽訂戰略合作協議。根據協議，三方擬合作建設半導體生產制造及封裝基地項目。鄭