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紫光同芯打造新一代防偽芯片T91-506，全面賦能電子設備電池安全
正式推出新一代防偽芯片T91-506。該芯片對標國際一線廠商先進產品，在通信協議兼容性、供電模式靈活性、功耗控制、封裝尺寸以及可靠性等多方面取得突破。
大金清研亮相半導體設備與核心部件及材料展，展示在地化先進半導體解決方案
雙方以高品質、在地化的先進半導體材料解決方案為核心，充分彰顯大金在半導體領域的技術積累與全鏈路服務能力。
村田推出面向工業設備的數字三軸 MEMS 加速度傳感器 SCA3400 系列
該系列產品具備優異的耐久性和長期穩定性，適用于橋梁、建筑等結構物的劣化監測系統，預計將于2025年10月開始量產。
芯原推出面向可穿戴設備的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
該IP具備3D與2.5D圖形渲染功能，在視覺效果與功耗效率之間實現了卓越平衡，專為可穿戴設備及其他需要動態圖形渲染的緊湊型電池供電設備而設計，如智能手表、智能手環、AI/AR眼鏡等。
陶氏公司材料科技匯聚2025慕尼黑上海電子生產設備展，攜高性能有機硅解決方案推進人工智能生態創新和新能源轉型
陶氏公司消費電子事業部帶來了多款高性能有機硅解決方案推動電子產品、通信設備、數據中心高效運行的升級散熱表現和穩定性。
【展前預熱】相約SEMICON China 2025，德克威爾總線解決方案革新助力半導體設備高效升級?
德克威爾推出的總線解決方案?,直擊行業痛點,如何助力半導體工廠向智能化進階,期待您的關注與到訪!?
COMPUTEX 2024展會聯發科惹圍觀，AI加持超豐富設備齊上陣
聯發科在本次展會推出了面向高端Chromebook的Kompanio 838移動計算芯片和面向4K高端智能電視和顯示設備的Pentonic 800智能電視芯片。
打造首款國產碳化硅生產設備， 德國PVA TePla集團助力中國半導體產業高質發展
PVA TePla在晶體生長設備設計和制造領域積累了豐富的經驗，未來將持續致力于加強本土化供應鏈建設。
